随着电子信息产业的快速发展，电子产品正向小型化、功能化、高性能、高可靠性方向发展，各种新型封装技术的应用，电子安装技术已向高密度方向发展。同时，高密度互连技术的发展推动PCB印刷线路板向高密度方向发展。PCB的应用领域一般是对板要求具有高稳定性、高耐化学性、耐高温、高湿度等能力，随着安装技术和PCB技术的发展，覆铜板作为PCB基板材料的技术也在不断提高。

PCB印刷线路板一般应用于通讯设备、医疗设备、工业控制、安防、汽车电子、航空、电脑周边等领域，作为这些领域的“核心主力”，随着产品功能不断增加，电路越来越密集，相应市场对板材质量的要求越来越高。这里所指的覆铜板包括低介电常数（Dk）覆铜板、高频高速PCB覆铜板、高耐热覆铜板以及层压多层板用的各种基材（树脂-涂覆铜箔、构成层压多层板的绝缘层的有机树脂膜、玻璃纤维增强或其他有机纤维增强的预浸片材等）。特殊功能的覆铜板主要指金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、嵌入式无源用覆铜板（或基板材料）元件多层板、铜箔覆铜板的开发和生产，是电子信息产品新技术发展的需要。

覆铜板技术和生产的发展与电子信息产业特别是PCB印刷线路板产业的发展是同步且密不可分的，这是一个不断创新、不断追求的过程。覆铜板的进步和发展也受到电子成套产品、半导体制造技术、电子安装技术、PCB制造技术的创新和发展的推动。覆铜板的技术和生产经历了半个多世纪的发展，覆铜板已成为电子信息产品基础材料的重要组成部分。随着电子信息通信产业的发展，其制造技术是多学科交叉、渗透、相互促进的高科技技术，电子信息技术的发展表明，覆铜板技术是推动电子工业快速发展的技术之一。