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如何应对多层线路板加工中的难点发布日期:2022-11-02 / 浏览次数:1062

现在的电子产品功能越来越多,电路越来越多,生产难度越来越大。多层线路板的生产不仅需要一流的设备和技术,还需要经验丰富的技术人员,所以多层线路板的门槛比较高,生产周期也比较长。下面来介绍一下如何应对多层线路板加工中的难点:

1.内部电路的制造


多层电路对内部布线和图形尺寸控制的要求越来越高,内层有大量的阻抗信号线。要保证阻抗的完整性,自然增加了内部电路制作的难度。


2.内层之间的对齐


多层线路板的层数越来越多,内层的位置要求也越来越高。芯板在生产的时候会有一些膨胀和收缩,使得内层之间的对齐精度更加难以控制。


3.压制过程


多层线路板与预浸料的叠加,在层压过程中容易出现分层、滑板、鼓渣等问题。层数多了,对胀缩的控制和尺寸系数的补偿就不能一致了。如果层间绝缘层很薄,层间可靠性测试将失败。

多层线路板

4.钻井生产


不同材质的钻孔粗糙度也不同。高密度多层板孔密度比较高,生产效率比较低,容易出现断刀现象。如果孔的边缘太近,就会出现CAF。


因此,为了保证成品的高可靠性,多层线路板的生产加工应严格控制。


以上是关于“如何应对多层线路板加工难点”的介绍。我希望它对你有用。更多电路板知识请关注我们!

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