多层线路板在通信、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机外设等领域作为“核心力量”使用。产品功能越来越多，线路越来越密，生产难度也越来越大。

目前国内能量产高多层线路板的PCB厂商往往来自外资企业，只有少数内资企业有实力量产。

生产高水平的多层电路板不仅需要高投入的技术和设备，还需要有经验丰富的生产技术人员。同时，引进高级多层板客户认证需要严格复杂的程序。因此，多层线路板的进入门槛高，产业化生产周期长。

具体来说，生产多层线路板遇到的加工难点主要在以下四个方面。

制作内部电路的困难

多层线路板有各种高速、厚铜、高频、高Tg值的特殊要求，所以对内部布线和图形尺寸控制的要求越来越高。比如ARM开发板，它的内层有很多阻抗信号线，所以更难保证阻抗的完整性。

内层信号线较多，线的宽度和间距基本在4mil左右或以下；多芯板生产薄容易起皱，这些因素会增加内层的生产成本。

内层之间对齐困难

随着多层线路板层数越来越多，内层的对齐要求也越来越高。薄膜在车间环境的温度和湿度的影响下会膨胀和收缩，芯板在生产时也会膨胀和收缩，这使得内层之间的对齐精度更难控制。

压制过程中的困难

多层线路板与PP(预浸料)叠加，压制时容易出现分层、滑板、鼓渣等问题。层数太多，伸缩的控制和尺寸系数的补偿无法保持一致性；层间绝缘薄容易导致层间可靠性测试失败。

钻井生产中的困难

多层线路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材质的孔粗糙度不同，增加了清除孔内残胶的难度。高密度多层板的孔密度高，生产效率低，容易刀具破损。不同网络过孔之间，孔边过近会导致CAF效应。

因此，为了保证最终产品的高可靠性，多层线路板生产厂家有必要在生产过程中进行相应的控制。

材料选择

目前，电子元器件的高性能化和多功能化发展要求电子电路材料具有低介电常数和介电损耗，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料，以满足高层板的加工性和可靠性要求。

覆铜板的质量直接影响PCB的质量，因此对板材的判断和选择尤为重要。为了提高HDI的高可靠性，严格选用艺声/陶建A级板。虽然成本比小众板每平米贵几十块，但这是高可靠性HDI的基本保证。

层间对准控制

内芯板尺寸补偿的精度和生产尺寸的控制，需要通过一定时间内生产中采集的数据和历史数据经验，对每层多层线路板的图形尺寸进行精确补偿，以保证每层芯板的膨胀和收缩的一致性。压制前选择精度高、可靠的层间定位方式，如销钉LAM、热熔、铆钉组合等。设定合适的压制工艺和日常维护是保证压制质量的关键。

压制过程

目前层压前的层间定位方法主要有:销钉LAM、热熔、铆钉、热熔和铆钉组合，针对不同的产品结构采用不同的定位方法。压合设备采用高性能配套压机，满足多层线路板材层间对位的准确性和可靠性。

钻井技术

多层线路板由于各层叠加，板材和铜层过厚，严重磨损钻头，容易折断钻刀。应适当降低孔数、下降速度和转速。随着微电子技术的飞速发展和大规模集成电路的广泛应用，印刷电路板的制造开始向叠层化和多功能方向发展。这使得印刷电路图案呈精细的线形，并且微孔间距减小。

因此，在加工过程中，过去采用的机械方法已经不能满足要求。激光成像技术大大简化了工艺流程，已成为HDI制版的主流技术。三菱激光打孔机具有超强的加工能力，该设备的投入可以有效提高华球的生产力，实现无与伦比的溯源效率，加工质量稳定，加工定位精度高。