PCB在通讯领域的主要应用：

PCB主要用于通信领域的无线网络、传输网络、数据通信和固定宽带设备，无线网络领域的主要设备包括通信基站，应用产品包括背板、高速多层板、高频微波板、多功能技术基板等； 传输网络领域的主要设备是OTN传输设备； 数据通信领域的主要设备是路由器、交换机、服务/存储设备； 固定宽带领域的主要设备包括OLT、ONU等光纤到户设备。三大应用领域的主要PCB产品包括背板和高速多层板，通信设备领域的主要PCB产品是多层板，4层以上的PCB占通信设备总消耗量的70%以上，其中8-16层占35.2%。

基于5G技术的特点，未来的移动通信将不再依赖大基站的部署架构，大量的小基站将成为覆盖大基站无法覆盖的周边通信的新趋势。 在5G毫米波频段和sub-6频段，将建设大量5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站，2025 年全球基站总数将增至 1442万个，复合年增长率为 18.33%。

国内5G基站预计单年新增基站150万个，根据工信部的部署和各运营商的积极部署，预计2019年我国5G网络基站建设有望正式启动。根据国内运营商公布的数据，2017年4G基站总数为328万个，2014/2015年建设高峰期，每年新增4G基站数量接近100万个， 预计未来两年新增4G基站数量将逐渐减少，总数接近400万，根据数据和行业研究，预计5G基站总数是4G的1.5倍，相当于5G建设高峰期中国单年增加150万个基站。

天线的升级进一步带动了单个基站PCB价值的提升，一方面5G基站天线采用Massive MIMO技术，带来了元器件数量的大幅增加，相应的PCB使用面积也随之增加，预计单个基站高频PCB材料总量可能达到4G时期的两倍。另一方面，5G对天线系统的集成度有更高的要求。 

为了满足隔离要求，需要多层印刷电路板（层数由双面板升级为多层板）一般情况下，每增加2层PCB的成本会增加50%到30%。 例如，8层板的价格相当于4层板的两倍，同时5G设备PCB的性能要求极高一般有层数多、面积多（面积大、厚径比小）、钻孔精度（小孔径、板对位）、走线（线宽、线距）等，要求更高的PCB在工艺配合上要求更高 加工，这也有望为5G增加PCB产品的工艺附加值，另外基材需要使用高速高频材料，价格会是原材料的3-5倍，由此计算，PCB单价至少是4G时期的1.5倍，目前5G设备商对RF PCB的平均采购价格在2000元/平方米左右，预计5G时期的PCB价格将在3000元/平方米左右。