至今已有5种通用类型的HDI结构进行了标识，下面将对它们作简单描述。

1.Type1型HDI结构是典型的PCB快速打样用硬芯板结构，可能有多层电路,积层的微孔和通孔同时电镀，通常微孔层可以电镀在芯板的一侧或两侧

2. Type2型结构是典型的PCB快速打样硬芯电路结构，可以是带有电镀铜通孔的多层电路板，这些孔在下一步之前用树脂填充，所以当制造过程完成时，这些孔变成盲孔（或者可能是半盲孔），可以在芯板的一侧或两侧制作电镀多层微孔

3.HDI的典型结构通常有一块硬芯板，内嵌孔用于PCB快速打样，一侧有一层或多层微孔，第二侧有两层或多层，层层递进。该结构还具有用于表面和表面之间直接连接的电镀通孔。

4.HDI型的典型结构是带有刚性绝缘层的电路板或用于PCB快速打样的金属芯板。芯板的每一面都有两个或多个堆积层。它还具有电镀通孔以连接到PCB双方。

5.HDI的典型结构是在层压的同时使用导电油墨或合金在层间垂直方向上形成互连结构,PCB快速打样形式有很多种。