深圳市科世佳集成电子有限公司

咨询热线0755-61343332
简体中文English
首页 > 新闻资讯 > 行业动态
行业动态
多层线路板的制造工艺流程发布日期:2021-05-14 / 浏览次数:434

随着电子产品要求的功能越来越多,电子产品的结构也越来越复杂。由于pcb的空间限制,PCB逐渐从单层向双层演变,再向多层演变。那么多层pcb和双层pcb在制造工艺上有什么区别呢?


多层印刷电路板是一种印刷电路板,它是由交替的导电图形层和绝缘材料层叠粘合而成。导电图形有三层以上,层间电互连通过金属化孔实现。如果一个双面板作为内层,两个单面板作为外层,或者两个双面板作为内层,两个单面板作为外层,它们通过定位系统和绝缘粘接材料层叠在一起,导电图形按照设计要求相互连接,从而成为四层和六层印刷电路板,也称为多层印刷电路板。


多层印制板一般由环氧玻璃布覆盖铜箔层压板制成,其制造工艺是在电镀孔和双面板工艺的基础上发展起来的。其一般工艺流程是先蚀刻内层板的图案,经过黑化处理后,按照预定的设计加入预浸料进行层压,然后在上、下表面分别放上一层铜箔,送至压机加热加压,然后得到制备有内层图案的“双面覆铜板”,然后按照预先设计的定位系统进行数控钻孔。钻孔后,应对孔壁进行蚀刻和清洗,然后进行两面镀孔印刷电路板的工艺。与一般多层板和双面板的生产工艺相比,主要区别在于多层板增加了几个独特的工艺步骤:内层成像和黑化、层压、点蚀和去除钻孔污垢。在大多数相同的工艺中,设备的精度和复杂程度也是不同的。比如多层板的内部金属化连接是多层板可靠性的决定性因素,孔壁的质量要求比双层板更严格,所以钻孔的要求更高。

新闻资讯