HDI PCB是一种相对较高的线路板使用微盲和埋孔技术的线分布密度。

这是一个包括内层线和外层线的过程，然后在孔中使用孔和金属化来实现接合每层内层之间的功能。

随着高密度，高精度电子产品的发展，对电路板的要求也相同。增加PCB密度的最有效方法是减少通孔数量，并精确设置盲孔和埋孔以达到这一要求，从而生成HDI板。

HDI PCB：高密度互连技术。它是一种由堆积法和微盲埋孔制成的多层板。

HDI PCB是从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率。

微孔：在PCB中，直径小于6密耳（150μm）的孔被称为埋孔：掩埋在孔的内层，在成品中不可见，主要用于内层线的传导，可以降低信号干扰的概率，以及保持传输线特征阻抗的连续性。由于埋入的通孔不占据PCB的表面区域，因此可以在PCB的表面上放置更多的元件。

HDI PCB盲孔：连接表面层和内层而不通过完整的 - 通过孔。