通信pcb线路板的高精密化是指利用细密线宽/间距、微孔、狭环宽(或无环宽)以及埋入和埋入孔等技术实现高密度化。但高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来高精度的要求，以线宽为例：0.20mm线宽，生产合格产品0.16~0.24mm，其误差为(0.20±0.04)mm;0.10mm线宽，其误差为(0.10±0.02)mm，其误差明显提高了一倍，以此类推，高精度的要求就不难理解了。那么通讯pcb线路板高精密度化是如何做到的，下面由深圳线路板厂家科世佳为您详细介绍。

1.采用薄铜箔(<18Um)基材和精细表面处理工艺。

2.采用较薄的干膜和湿涂工艺，薄而优质的干膜可减少线宽畸变和缺陷。湿贴膜可以填充小的气隙，增加界面附着力，提高导丝的完整性和精度。

3.采用平行光照技术。因为平行光曝光可以克服“点”光源对各向斜射光的影响，如线宽变幅等，所以可以得到线宽尺寸精确、边缘光滑的细导线。但是平行曝光设备价格昂贵，投资高，需要在清洁的环境下工作。

4.采用自动光学检测技术进行自动光学检测技术。该技术已成为细丝生产中必不可少的检测手段，正在得到迅速的应用和发展。

5.采用电沉积光引起的耐蚀膜。其厚度可控制在5～30/um范围内，可生产出更完美的细丝，尤其适用于环宽窄、无环宽和全板镀层。