FPC印刷电路板分为单面、双面和多层板。采用的基材主要是聚酰亚胺覆铜板。这种材料具有较高的耐热性和良好的尺寸稳定性，并且可以与具有机械保护和良好电绝缘性能的覆盖膜一起压制形成产品。双面和多层印刷电路板的表面和内部导体被金属化，以实现内部和外部电路之间的电连接。

FPC未来应该在哪些方面不断创新？

1.厚度。FPC的厚度必须更柔软更薄；

2.折叠阻力。灵活性是fpc软板的固有特征。未来，FPC必须有更强的耐折性，必须超过10000倍。当然，这需要更好的基底；

3.价格。目前，FPC的价格远远高于印刷电路板的价格。如果FPC的价格下降，市场肯定会更加广阔。

4.技术水平。为了满足各种要求，FPC工艺必须升级，小孔径和小线宽/线间距必须满足更高的要求。

因此，FPC应该从这四个方面进行创新、发展和升级，迎来二个春天！