喷锡板是印刷电路板的一种常见类型，一般为多层(4-46层)高精度印刷电路板，用于电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等各种领域和产品。

喷锡是印刷电路板生产制造过程中的一个步骤和工艺过程。其实质是将印刷电路板浸入熔化的焊料槽中，使所有暴露的铜表面都被焊料覆盖，然后通过热空气切割器去除印刷电路板上多余的焊料。由于喷锡后的电路板表面与焊膏相同，焊接强度和可靠性更好。然而，由于其加工特性，喷锡处理的表面平整度不好，尤其是对于BGA等封装类型的小型电子元件，由于焊接面积小，如果平整度不好可能会造成短路等问题，因此需要一种平整度较好的工艺来解决喷锡板的问题。一般来说，将选择金熔化工艺(注意，这不是镀金工艺)，并且将使用化学置换反应的原理和方法进行再加工，以增加厚度为0.03 ~ 0.05um或大约6um的镍层，从而提高表面光滑度。

优势：

1.这些部件在焊接过程中具有更好的润湿性，并且更容易焊接。

2.可以防止暴露的铜表面被腐蚀或氧化。

缺点：不适合焊接间隙较薄的引脚和过小的元件，因为喷焊板的表面平整度差。在印刷电路板制造商的加工过程中，焊珠很容易产生，并且很容易对精细元件造成短路。当用于双面SMT工艺时，因为已经经历了高温回流焊接，所以非常容易重新熔化喷涂的锡以产生锡珠或类似的水滴，这些水滴将在重力的影响下落入球形锡点，导致更不平坦的表面并进一步影响焊接问题。

随着技术的进步，行业中的印刷电路板打样现在有一种适合QFP和BGA的锡喷涂工艺，装配间距较小，但在实践中很少应用。目前，一些印刷电路板打样采用OSP工艺和浸金工艺代替喷锡工艺。技术发展也导致一些工厂采用沉积锡和银的工艺。随着近年来无铅化的趋势，喷锡工艺的使用受到进一步限制。